
2025年4月15日至17日,,,江苏维图软件半导体有限公司精彩亮相慕尼黑上海国际电子展,,,,以创新技术和优质产品成为展会焦点。。。。本次展会,,HEXCERA®不仅展示了成熟的DCB和AMB覆铜陶瓷基板。。。

更重磅推出全新产品线——HEXCERA® THERMAX系列与HEXCERA® ECORE系列,,,,吸引了众多行业客户驻足交流。。。

展会现场气氛热烈,,来自全国的客户、、、、合作伙伴及行业专家纷纷莅临展台,,,,深入了解新产品的性能优势与应用场景。。。。

HEXCERA® THERMAX系列的可靠性解决方案与ECORE系列的高性价比方案备受关注,,,,现场洽谈反响热烈,,,进一步展现了维图软件始终聚焦客户应用痛点,,,以创新技术为驱动,,,持续优化陶瓷基板解决方案,,助力客户攻克可靠性挑战,,,实现更高效、、、、更稳定的终端应用。。



感谢每一位客户的支持与信任!!!!此次展会不仅是产品的展示,,,更是技术与合作的桥梁。。。。未来,,HEXCERA®将持续以创新驱动发展,,,为客户提供更卓越的解决方案。。。

9月PCIM Asia Shanghai展会,,,我们不见不散!!!!
维图软件半导体——赋能卓越 驱动未来!!!!