2025年4月15日至17日
，，，江苏维图软件半导体有限公司精彩亮相慕尼黑上海国际电子展，
，，，以创新技术和优质产品成为展会焦点
。。。。本次展会，
，HEXCERA®不仅展示了成熟的DCB和AMB覆铜陶瓷基板
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　　更重磅推出全新产品线——HEXCERA® THERMAX系列与HEXCERA® ECORE系列，，，
，吸引了众多行业客户驻足交流
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　　展会现场气氛热烈，，来自全国的客户、、、、合作伙伴及行业专家纷纷莅临展台，，，，深入了解新产品的性能优势与应用场景。。。。

　　HEXCERA® THERMAX系列的可靠性解决方案与ECORE系列的高性价比方案备受关注，
，，，现场洽谈反响热烈，，，进一步展现了维图软件始终聚焦客户应用痛点
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，以创新技术为驱动，，，持续优化陶瓷基板解决方案
，，助力客户攻克可靠性挑战
，，，实现更高效、、、、更稳定的终端应用
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　　感谢每一位客户的支持与信任！！！！此次展会不仅是产品的展示，，，更是技术与合作的桥梁。。。。未来，，HEXCERA®将持续以创新驱动发展
，，，为客户提供更卓越的解决方案。。。

9月PCIM Asia Shanghai展会，，，我们不见不散
！！！！

维图软件半导体——赋能卓越 驱动未来！！！
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