AMB是通过活性金属材料（钎焊料）在高温下进行反应，，，实现铜与陶瓷键合的一种工艺，，相较DCB具有更高的结合强度，，更好的热循环性和更大电流载流能力。。覆铜面可以刻蚀出各种图形，，广泛应用于电动汽车、、光伏逆变，，，风力发电、、、轨道交通等大电流、、高散热、、高可靠性等领域。。
电动汽车
电力交通
| 0.25 | 0.32 | 0.38 | 0.63 | 1.00 | |
| 0.20 | |||||
| 0.25 | |||||
| 0.30 | |||||
| 0.40 | - | ||||
| 0.50 | - | - | |||
| 0.80 | - | - | - |
| Items/Types | AlN | Si3N4 | Unit |
| 成分 | - | - | % |
| 密度 | 3.3 | 3.22 | g/cm³ |
| 热导 | >170 | >80 | W/m.K |
| 热膨胀系数 | 4.7 (20℃~300℃) | 2.5 (20℃~300℃) | x10^(-6)/K |
| 抗弯强度(Σ0,M>10) | >350 | >700 | MPa |
| 介电损耗 | 0.0005 | <0.001 | 1MHz |
| 介电常数 | 9.0 | 8.0 | 1Mhz |
| 介电强度 | >20 | >20 | KV/mm |
| 绝缘强度 | >10^(14) | >10^(14) | Ω·cm |
| Items/Types | Si3N4 AMB | AlN AMB | Test condition | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 母版外形尺寸 | Max 138*190mm +/-1.5% | - | ||||
| 基本公差 | +0.2/-0.05mm | - | ||||
| 有效利用面积 | Max 127*178mm | - | ||||
| 剥离强度 | >10N/mm | 50mm/min @0.3mm Cu-thickness | ||||
| 表面可焊性 | ≥ 95% wetting | - Bare Copper : SnCu3In0.5-Preform / 250℃ / With N2 and vacuum - Ni plating / Au / Ag plating :PbSn5Ag2.5-Preform / 340℃With formic gas ( 95 % N2, 5 % H2 ) and vacuum | ||||
| 表面粗糙度 | Ra≤1.5μm ; Rz≤10μm Lower roughness on request. | JISB0601 | ||||
| 打线性能 | Shearing strength≥1000gf Aluminium Residue after shearing≥50% | Al wire 300um ; Shear speed 500um/s ; Shear height≤30um | ||||
| 绝缘电阻 | Pattern to pattern ( Min 0.7mm) >1 x 10^(9) Ω | DC 1,000V, 60sec | ||||
| 耐压性能 | Front to back Leakage Current< 1.5mA | AC 3,500V, 60sec | ||||
| TC循环寿命 | >2000 cycles | >60 cycles | :-55℃~+150℃,hot/cold chamber system,15min at min/max. Transfer time <30s. | |||
