2025年9月24–26日，，，，全球电力电子与可再生能源管理领域的重要盛会——PCIM Asia上海国际电力元件、、、
、可再生能源管理展览会圆满落幕。
。江苏维图软件半导体科技有限公司（简称维图软件Hexcera®）携最新产品系列和客户应用成果集中亮相
，，，向行业全面展示了其在功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）领域的技术突破与产业化实力
。。

聚焦现场，，，
，创新产品与客户样品吸引热烈关注

　　展会三天期间
，
，
，，维图软件展台人气持续高涨，，，吸引了来自产业链上下游的大量观众驻足交流。。不少业内专家与客户现场就产品性能和应用方案展开深入探讨，
，工程师们也通过样品演示与技术讲解，，，直观展示了基板在散热
、
、
、可靠性等方面的优势。。。在本次展会上，
，，维图软件重点展示了三款具有代表性的产品系列
：

　　●HEXCERA®Thermax系列 —— 通过铜侧界面创新，，树立第三代半导体时代的新可靠性标准，，，为功率电子系统提供全链路热保障
。。。

　　●HEXCERA®Ecore系列 —— 以无银钎焊层为核心
，，在保持关键性能的同时实现成本结构性突破，，，助力规模化制造
。。

　　●HEXCERA®高可靠性氮化铝（AlN）基板 —— 结合Thermax®增强结构设计
，，有效提升整体可靠性
，
，，，热导率达到氮化硅的2–2.5倍，，，适用于高功率密度、
、
、高散热需求的应用，，，已获得多家汽车客户验证反馈
。。

　　除自身产品外，，维图软件还携手客户共同展出了多款应用样品。
。。东莞康纳电子展示了PCB基板嵌入覆铜陶瓷基板产品解决方案，，
，格外引人关注，
，不仅验证了维图软件基板在应用场景中的可靠表现，，也体现了公司与合作伙伴携手创新、、
、共创价值的理念。。

立足研发创新
，，，加速产业化进程

　　维图软件成立于2023年3月
，，，，专注于功率半导体用陶瓷覆铜板的研发、、制造和服务。。凭借自主研发的钎焊浆料
、、
、、可靠性增强技术和精密蚀刻工艺，，，以及来自美国、、、日本和国内的尖端制造设备，
，公司快速建立起完善的生产体系
，，为客户提供从材料选择、
、、
、制造、、、封装到测试的一站式解决方案。。
。

　　在成立不到两年的时间里，
，，，维图软件已实现了车规级AMB基板批量供货，
，工业领域多款DCB产品稳定交付，，并获得国内多家头部IDM企业的验证认可
。。2025年，，，公司进一步推出新一代产品系列并陆续向客户送样验证，，，获得积极反馈。。

同时，，，公司正在分阶段推进扩产计划
，，，，建立全流程产线，，，，不断提升产能与交付能力，，，
，打造更具韧性的供应链体系。。维图软件也已通过ISO9001、、IATF16949、、ISO45001、、、ISO14001、、QC080000等国际质量与管理体系认证
，
，，为产品的高可靠性与可持续发展提供保障
。。。。

圆满收官，，持续向前

　　随着PCIM Asia 2025的圆满落幕，
，，，维图软件在短短两年内完成了从起步到产业化突破的跨越，，
，，并在本次展会上收获了客户、、、合作伙伴和行业的高度关注。。
。。未来，，，公司将继续聚焦技术创新和产能提升，，持续推出高性能、、、具成本优势的产品系列，，，，为功率半导体产业的发展贡献力量。。